柔性基板制造商日本Mectron与韩国材料厂商LG化学合作开发出了用于柔性基板的新型绝缘材料。这种材料不仅能够承受修理时所需要的350℃以上高温,还支持高速接口等的高速传输性能。过去这两项性能很难兼顾,利用该材料便能够更加容易地设计和制造电子产品。比如,传输损耗为-3dB时的支持频率,现有的聚酰亚胺为6.8GHz,液晶聚合物为8.0GHz,而新材料可高达9.2GHz。
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Heraeus与Sibanye-Stillwater合作开发新型玻璃纤维漏板
该项目将聚焦贺利氏专有弥散强化技术强化的铂钯合金,依托这一核心技术,实现玻璃纤维生产的经济性提升,同时推动钯金属在新领域的应用落地。研发周期计划为两年,全程涵盖合金配方开发、原型样品制作以及下游客户验证三大核心环节,确保产品能够适配实际生产需求。
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