Epoxies.Etc已开发出新的聚氨酯灌注化合物

　　Epoxies.Etc已开发出一系列新的软性聚氨酯灌注化合物。该系列化合物有三种硬度，硬度范围为邵氏硬度25A至90A。这些软性聚氨酯在干固或热循环时不会对电子元件产生任何压力。
　　持续暴露于潮湿环境的情况下，20-2300聚氨酯系列是佳选择。该产品不吸收任何湿气，因此能够将电子系统与湿气隔离开来。
　　该类产品柔软、绝缘，与硅树脂相比，能够更好地粘着基材，因此是硅树脂系统良好的替代物。20-2300聚氨酯系列与硅树脂相比，能够节约更多成本，可帮助电子公司提高性能且降低成本。
　　Epoxies.Etc是环氧树脂、氨基甲酸酯和硅树脂系统的树脂配方商。该公司的粘合剂、灌注化合物和涂料广泛应用于电子、建筑和装饰行业。