木林森:LED生产工艺流程创新的引领者――随着 LED产业的不断发展,LED企业数量也呈快速增加的态势。处于产业链高端的日本、美国、欧洲和产业链中下游的台湾、韩国正逐步向制造成本较低的新兴市场转移。据环氧网(环氧树脂行业在线)www.epoxy-e.cn专家介绍,由于国内巨大的市场发展空间以及优惠政策的吸引,国际上较多大型LED企业陆续在国内投资建厂,一方面引进了先进的研发生产技术和管理模式,提高了国内LED产业的国际竞争力;另一方面大量增加了上游原材料的供应,促进了封装及应用领域的快速发展。木林森甚至自主研发LED灌封用环氧树脂。
该公司在技术研发优势方面体现在生产工艺流程创新,在传统 LED封装工艺的基础上,他们对产品的机器设备、原材料供应、生产流程工艺等方面进行了多项创新,如向著名 LED封装设备供应商 ASM定制全自动固晶机、焊线机及封胶机等设备;在原材料胶水供应中,自主研发的高阻燃抗紫外线环氧树脂制备技术,增强了 LED封装产品的阻燃性能与抗紫外线功能,有效提高了产品的安全性,并成为国内同行业批获得美国 UL行业协会认证资质的企业,提升了公司产品的国际竞争力;生产工艺流程中自主研发的“金线变铜线焊接技术”,由于铜的价格较金低、且导电、导热性能更好,大幅度降低产品的成本。
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