2021热管理材料技术与供应链高峰论坛

尊敬的女士/先生：

徳国耐驰科学仪器制造有限公司 诚挚邀请您出席以下展会，与我们共同探讨热分析在电子产业热管理领域中的应用和发展前景。

展会信息：

本届论坛以“先进热管理材料在电子产业中的技术创新与应用”为主题，讨论先进热管理材料行业技术痛点和应用热点，探寻先进热管理材料及技术方案在消费电子、5G、高功率芯片、电池等产业领域中的价值优势和应用场景。

热分析在电子产业热管理领域的应用：

热管理材料研发过程中，导热是必须测量的参数。导热测量方法的选择，与某方法的本身热导率测量范围有关，还关乎于被测物的状态、结构、使用场景（例如温度、气氛、压力、载荷）等。因此，必须针对材料与使用需求选择适当的导热测量方法，才能得到准确可信的导热性能参数。

现场展出设备：

演讲信息：

为帮助您对耐驰有更深入的了解，本次论坛期间，耐驰特派资深热分析应用专家做现场报告。欢迎您前来交流。

报告时间：2021年05月27日，16:35-17:00

报告题目：“软质”材料的导热测量应用

报告摘要：

热管理材料中经常会遇到“软质”材料，例如硅胶、硅脂等。 “软质”的概念还可以拓展到各种形状不固定的材料，例如各种黏度的液体、胶体甚至粉末，以及在使用过程中形态发生变化的材料，例如石蜡。本次报告介绍这类材料导热测量的“痛点”以及解决方案，包括样品制备方法，特殊测量附件以及导热测量方法。

诚挚邀请您莅临耐驰展台参观指导，耐驰将与您就共同关心问题进行深入探讨。

感谢您对耐驰一如既往的支持，恭候您的光临！