由断面SEM照片可知，热压成型温度较低时，PTFE带状晶须小而均匀，且紧密排列；当热压成型温度升高，PTFE带状晶须大小不一，排列不致密，树脂内部气孔率升高。同时，热压成型温度过高对PTFE与SiO2界面造成破坏，使微波复合介质材料性能恶化。当热压成型温度为390℃时，样品表面以及内部PTFE树脂部分出现微米尺度空隙。
　　随着热压成型温度的升高，样品表面出现气孔，内部气孔率上升，同时PTFE树脂内部疏松，导致材料密度下降。尤其在热压成型温度高于370℃后，这种影响更加明显，因而密度下降趋势也更加明显。
　　复合材料吸水率与复合材料组元中的极性以及气孔杂质等很多因素相关，其中气孔是复合材料吸水率的决定性因素。当热压成型温度不高于370℃，由样品表面SEM照片可观察到，PTFE树脂表面致密，基本没有气孔，而且由于PTFE树脂分子特殊的化学结构，树脂表面具有极低的表面能，其吸水率低。当热压成型温度为390℃，样品表面可观察到一定数量气孔，个别孔洞尺寸达到3μm左右，同时材料内部气孔率升高，二者导致样品吸水率急剧上升。
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