稀有金属材料与工程卷嵌/放铿时，极化较大，更难以达到石墨的充分嵌锉，因此嵌/放铿容量较低。容量较天然鳞片石墨有显著提高，但嵌/放锉过程中Sb巨大的体积变化导致Sb颗粒在循环过程中粉化、电接触恶化，渐渐失去嵌/放铿活性。经球磨后的BM伽G sb）试样中，sb以较小的颗粒弥散分布在石墨表面，使得Sb在嵌/放锉过程中的体积变化效应减弱，因此BM（NG十sb）电极膜材料表现出很好的循环稳定性，以独立的可逆嵌z放锉过程对aM（No sb）的嵌/放铿容量做出贡献，并达到其理论嵌铿容量的78%。嵌/放铿过程中电流大小对容量具有较大影响。
　　球磨过程中石墨破裂缘面增加，因此BM例G十sb）的次不可逆容量增大。NG Sb试样在嵌/放铿循环过程中容量衰减较快，第2循环时容量为367/30mAUg，第37次时己降至2992253mA树g。No sb复合电极材料的sb在嵌/放铿过程中巨大的体积变化导致Sb的粉化和Sb颗粒间的电接触恶化，因此经一定次数的循环后，只有少量的Sb仍能继续参与嵌/放铿过程。而由球磨方法制备的球磨BM（NG十SB）复合材料中，Sb以较小的颗粒弥散分布在石墨表面，嵌/放铿过程中的体积变化效应大大减弱，因此BM（NG sB）电极膜材料在嵌/放铿过程表现出很好的循环稳定性。复合材料在嵌/放镬过程中电流大小对容量仍然具有较大的影响。
       更多信息请关注复合材料信息网http://www.cnfrp.com