热塑变形和冷却完成制取金刚石颗粒增强铜基复合材料
金刚石颗粒为80μm时,在高温高压(1200℃,8Gpa)条件下,可获得热导率高达639W/mK的江西科学金刚石/铜基复合材料。但是当金刚石体积分数一定时,存在一临界尺寸,随着金刚石颗粒尺寸增大复合材料热导率先增大后减小。这是因为颗粒尺寸低于临界尺寸时,比表面积越大,材料中界面越多,可提供的散射面积也就越多,因此导热性越差。放电等离子法放电等离子烧结(SPS)是制备金刚石/铜基复合材料的一种全新技术,将金刚石和铜基混合粉末装入石墨等材质制成的模具内,利用上、下模冲及通电电极将特定烧结电源和压制压力施加于烧结粉末,经放电活化、热塑变形和冷却完成制取金刚石颗粒增强铜基复合材料。放电等离子烧结具有在加压过程中烧结、升温速度快、烧结时间短和节能环保的特点,脉冲电流产生的等离子体及烧结过程中的加压有利于降低粉末的烧结温度。
同时低电压、高电流的特征,能使粉末快速烧结致密。与传统的烧结工艺相比,它烧结的样品具有晶粒均匀、致密度高、组织结构可控等优点。采用SPS(放电等离子烧结)工艺制备了高体积分数铜/金刚石复合材料,该方法制备的铜/金刚石复合材料微观组织均匀,致密度热膨胀系数与常见电子半导体材料相匹配,能够满足电子封装材料的要求。
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同时低电压、高电流的特征,能使粉末快速烧结致密。与传统的烧结工艺相比,它烧结的样品具有晶粒均匀、致密度高、组织结构可控等优点。采用SPS(放电等离子烧结)工艺制备了高体积分数铜/金刚石复合材料,该方法制备的铜/金刚石复合材料微观组织均匀,致密度热膨胀系数与常见电子半导体材料相匹配,能够满足电子封装材料的要求。
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