钨铜复合材料在电接触器和切削放电电极等方面的应用已有几十年之久，近这些材料已用作集成电路和微波器件中的散热片和散热器。可以用几种技术由钨和铜生产这些零件。其中钨铜粉末压制成型或喷射成型而后烧结制成零件的方法已得到证实[l1.一些研究人员已开发用还原氧化钨和氧化铜的方法来生产粉末图。这些粉末中的钨和铜是细分散的，它们可经烧结而制出高密度（大于理论值的98）材料的零件。
　　渗铜的钨已广泛用来生产大块材料，然后可把它们加工成所需几何形状。这一方法利用了已烧结到所需密度的钨骨架。在缺氧条件下，液态铜可渗进和润湿钨骨架。由于铜和钨在一般处理温度下是不互溶的，因此在这两种元索之间不形成合金。到目前为止，用压制和烧结的钨铜制造零件，特别是含铜低（5写~20）的零件的粉末冶金方法，在工业上还没有获得成功。这是因为压制和烧结的元件的性能如密度、电导率和热导率不能达到要求。欲达到要求，零件必须经过再压制和再烧结。经过固态合成形成复载化物之后，在氢气流中于约800℃下还原粉末，便产生一种细狡钨铜复合材料粉末。这些粉末粒子断面背散射成象的扫描电子显徽镜照片。注意粉末的特征之一是在氢还原复氧化物过程中，铜先被还原并作为核心，而后形成的钨分布在其周围。
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