层合板生产工艺，是将预浸胶布经过裁剪、叠层后置于两块钢板之间，然后经加热加压而使胶布固化成型的生产工艺。该工艺主要手于生产电绝缘板材和印刷电路板材。
　　印刷电路板材是在电绝缘板材的一侧粘帖铜箔，然后根据实际需要而在铜箔上画出需要的电路图，并将部分电路图用防腐材料保护起来，然后用酸将不需要的铜箔腐蚀掉，即得到报需要的印刷电路板，现在，印刷电路板已广泛应用于各类收音机、电视机、电话机和移动电话机、电脑产品、各类控制电路等所有需要平面集成电路的产品中。
电绝缘板材和印刷电路板材料的生产工艺相近。只是后者需要增加铜箔的表面处理工序、以增强铜箔与胶布之间的粘接强度。
　　层合板的生产过程，一般包括胶布剪、叠合、热压、冷却、脱膜、加工和后处理等工序。
　　层合板的生产工艺过程   层合板生产的工艺流程如下：
　　备料――叠料――进模――热压――冷却、脱模――加工――热处理
　　在上述生产工艺中，热压过程的温度、压力和时间是三个重要的工艺参数、应根据所用树脂的品种、压制制品的尺寸、厚度、性能指标扩设备条件来确定。