一、复合材料界面
    复合材料的界面是指基体与增强相之间化学成分有显著变化的、构成彼此结合的、能起载荷传递作用的微小区域。复合材料的界面是一个多层结构的过渡区域，约几个纳米到几个微米。 

    1、界面效应      
    界面是复合材料的特征，可将界面的机能归纳为以下几种效应：
  （1）传递效应：界面可将复合材料体系中基体承受的外力传递给增强相，起到基体和增强相之间的桥梁作用。
   （2）阻断效应：基体和增强相之间结合力适当的界面有阻止裂纹扩展、减缓应力集中的作用。
   （3）不连续效应：在界面上产生物理性能的不连续性和界面摩擦出现的现象，如抗电性、电感应性、磁性、耐热性和磁场尺寸稳定性等。
   （4）散射和吸收效应：光波、声波、热弹性波、冲击波等在界面产生散射和吸收，如透光性、隔热性、隔音性、耐机械冲击性等。
   （5）诱导效应：一种物质（通常是增强剂）的表面结构使另一种与之接触的物质的结构由于诱导作用而发生改变，由此产生一些现象，如强弹性、低膨胀性、耐热性和冲击性等。
    ★ 界面效应是任何一种单一材料所没有的特性，它对复合材料具有重要的作用。
    2、界面的结合状态和强度
    界面的结合状态和强度对复合材料的性能有重要影响。对于每一种复合材料都要求有合适的界面结合强度。界面结合较差的复合材料大多呈剪切破坏，且在材料的断面可观察到脱粘、纤维拔出、纤维应力松弛等现象。界面结合过强的复合材料则呈脆性断裂，也降低了复合材料的整体性能。界面佳态的衡量是当受力发生开裂时，裂纹能转化为区域化而不进一步界面脱粘；即这时的复合材料具有大断裂能和一定的韧性。                   
    结合状态和强度影响因素[-page-] 
    二、复合材料组分的相容性
    1、物理相容性：
   （1）基体应具有足够的韧性和强度，能够将外部载荷均匀地传递到增强剂上，而不会有明显的不连续现象。
   （2）由于裂纹或位错移动，在基体上产生的局部应力不应在增强剂上形成高的局部应力。
   （3）基体与增强相热膨胀系数的差异对复合材料的界面结合及各类性能产生重要的影响。
    ★  对于韧性基体材料，好具有较高的热膨胀系数。这是因为热膨胀系数较高的相，从较高的加工温度冷却时将受到张应力；
    ★  对于脆性材料的增强相，一般都是抗压强度大于抗拉强度，处于压缩状态比较有利。
    ★  而对于像钛这类高屈服强度的基体，一般却要求避免高的残余热应力，因此热膨胀系数不应相差太大。
    2、化学相容性：
    ★ 对原生复合材料，在制造过程是热力学平衡的，
    其两相化学势相等，比表面能效应也小。
    ★ 对非平衡态复合材料，化学相容性要严重得多。
    1）相反应的自由能  F：   小
    2）化学势U：  相近
    3）表面能T：  低
    4）晶界扩散系数D：  小
    三、复合材料的界面理论
    1、界面润湿理论
    界面润湿理论是基于液态树脂对纤维表面的浸润亲和，即物理和化学吸附作用。
    浸润不良会在界面上产生空隙，导致界面缺陷和应力集中，使界面强度下降。良好的或完全浸润可使界面强度大大提高，甚至优于基体本身的内聚强度。

    2、机械作用理论：
    当两个表面相互接触后，由于表面粗糙不平将发生机械互锁。尽管表面积随着粗糙度增大而增大，但其中有相当多的孔穴，粘稠的液体是无法流入的。无法流入液体的孔不仅造成界面脱粘的缺陷，而且也形成了应力集中点。
    3、静电理论：
    当复合材料不同组分表面带有异性电荷时，将发生静电吸引。仅在原子尺度量级内静电作用力才有效 。
    4、化学键理论：
    在复合材料组分之间发生化学作用，在界面上形成共价键结合。在理论上可获得强的界面粘结能（210 - 220 J / mol）。
     5、界面反应或界面扩散理论
    在复合材料组分之间发生原子或分子间的扩散或反应，从而形成反应结合或扩散结合。[-page-] 
    四、界面的表征
    1、界面结合强度的测定
    1）三点弯曲法：

   2）声发射（Acoustic Emissin ，AE）法：
    声发射是当固体材料在外部条件（如载荷、温度、磁场、环境介质等）发生变化时，由于其内部原因而产生的瞬时弹性应力波发射。声发射信号包括有材料内部缺陷或微观结构变化动态信息，借助灵敏的电子仪器可以检测到声发射信号。用仪器检测分析声发射信号，推断声发射源的技术称为声发射技术。

    2、界面结构的表征
    界面的微观结构、形貌和厚度可通过先进仪器观察分析。包括：俄歇电子谱仪（AES）、电子探针（EP）
X光电子能谱仪（XPS）
扫描二次离子质谱仪（SSIMS）
电子能量损失仪（EELS）
X射线反射谱仪（GAXP）
扫描电镜（ SEM）、拉曼光谱（ Raman）等

   3、界面残余应力及其表征
   （1）界面残余应力
    复合材料成型后，由于基体的固化或凝固发生体积收缩或膨胀（通常为收缩），而增强体则体积相对稳定使界面产生内应力，同时又因增强体与基体之间存在热膨胀系数的差异，在不同环境温度下界面产生热应力。这两种应力的加和总称为界面残余应力。
   （A）界面残余应力可以通过对复合材料进行热处理，
使界面松弛而降低，但受界面结合强度的控制，在界面结合很强的情况下效果不明显。
   （B）界面残余应力的存在对复合材料的力学性能有影响，其利弊与加载方向和复合材料残余应力的状态有关。已经发现，由于复合材料界面存在残余应力使之拉伸与压缩性能有明显差异。
   （2）界面残余应力的测量
    主要方法X射线衍射法和中子衍射法。
    ★ 中子的穿透能力较X射线强，可用来测量界面内应力；其结果是很大区域的应力平均值。
    ★ X射线衍射法只能测定样品表面的残余应力。目前，应用广泛的仍是传统的X射线衍射法。