理工学院及Polyset公司的研究者开发出一种新型低成本、速干型聚合物，可大大降低半导体制造和电脑芯片包装的成本，提高效率。与传统的高效节能的照相平板印刷工艺（或光刻技术）相比，这种聚酯环氧硅氧烷（PES）新材料也能够产生新一代低成本、芯片基纳米压印光刻（nanoimprinting lithography）技术。
    采用新材料后，从产品生产到包装整个工艺步骤得到了简化，进而节省了费用，PES价格低廉性能可靠。
    目前得到广泛应用的照相平板印刷技术包括在面积较小的硅片上，利用光和化学制品进行混合，产生复杂的微小尺度和纳米尺寸的图案。作为该工艺的一部分，一种称为再分布层的聚合物薄膜被压印到硅片上，能够减轻信号传输延迟，保护芯片不受环境和机械因素的干扰。此外，该材料还可以作为聚合物薄膜用于紫外芯片纳米压印平板印刷技术，该技术目前还处于初级研究阶段。